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BGA錫球
BGA BALL
BGA錫球

本品適用于BGA,CSP,MCM等IC封裝,也應(yīng)用于其它微細(xì)焊接。

無(wú)鉛??Pb-free
錫鉛??Tin-lead

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產(chǎn)品規(guī)格參數(shù)
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